Unterschied zwischen IC und Chip

IC vs Chip
 

Laut Jack Kilbys eigenen Worten, dem Erfinder der integrierten Schaltung, ist eine integrierte Schaltung ein Körper von Halbleitermaterial, wobei alle Komponenten des elektronischen Schaltkreises vollständig integriert sind. Technischerer ist ein integrierter Schaltkreis eine elektronische Schaltung oder ein Gerät, das auf einer Halbleiter -Substratschicht (Basis) durch Musterdiffusion von Spurenelementen aufgebaut ist. Die Erfindung der integrierten Schaltungstechnologie im Jahr 1958 revolutionierte die Welt auf beispiellose Weise. Ein Chip ist ein häufiger Begriff, der für integrierte Schaltungen verwendet wird.

Mehr über integrierte Schaltungen

Die integrierten Schaltungen oder ICs sind heute in fast jedem elektronischen Gerät verwendet. Die Entwicklung der Halbleitertechnologie und die Fabrikationsmethoden führen zur Erfindung integrierter Schaltungen. Vor der Erfindung des IC alle Geräte für Rechenaufgaben verwendeten Vakuumrohre zur Implementierung für Logik -Tore und -Schalter. Vakuumröhrchen in der Natur sind relativ große Geräte mit hohem Stromverbraucher. Für jede Schaltung mussten die diskreten Schaltungselemente manuell angeschlossen werden. Der Einfluss dieser Faktoren führte selbst für die kleinste Rechenaufgabe zu ziemlich großen und teuren elektronischen Geräten. Daher war ein Computer vor fünf Jahrzehnten enorm und sehr teuer, und PCs waren ein sehr entfernter Traum.

Transistoren und Dioden auf Halbleiterbasis, die eine höhere Energieeffizienz und mikroskopische Größe haben, ersetzt Vakuumröhrchen und deren Verwendung. Daher könnte ein großer Stromkreis auf ein kleines Stück Halbleitermaterial integriert werden, das es ermöglicht, anspruchsvollere elektronische Geräte zu erstellen. Obwohl die ersten integrierten Schaltkreise nur eine kleine Anzahl von Transistoren hatten, sind derzeit in einem Bereich Ihres Daumennagels Milliarden von Transistoren integriert. Intel's Six Core I7 (Sandy Bridge-E) -Prozessor von Six Core I7 (Sandy Bridge-E) enthält 2.270.000.000 Transistoren in 434 mm² Größe Siliziumstück. Basierend auf der Anzahl der in einem IC enthaltenen Transistoren werden sie in mehrere Generationen eingeteilt.

        SSI - kleine Integration - mehrere Transistoren (<100)

        MSI -Medikum -Skala -Integration - Hunderte von Transistoren (< 1000)

LSI - Große Integration - Tausende von Transistoren (10.000 ~ 10000)

VLSI -sehr große Integration - Millionen bis Milliarden (106 ~ 10)⁹)

Basierend auf den Aufgaben werden ICs in drei Kategorien eingeteilt, digitale, analoge und gemischte Signal. Digitale ICs für diskrete Spannungsstufen ausgelegt und enthält digitale Elemente wie Flip-Flops, Multiplexer, Demultiplexer-Encoder, Decoder und Register. Digitale ICs sind in der Regel Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Timer, Feldprogrammierlogik -Arrays (FPGA) und Speichergeräte (RAM, ROM und Flash), während analoge ICs Sensoren, operative Verstärker und Kompaktleistungsverwaltungsschaltungen sind. Analog -to -Digital -Konverter (ADC) und digitale bis analoge Konverter verwenden sowohl analoge als auch digitale Elemente. Daher Prozesse dieser IC -Prozesse sowohl diskrete als auch kontinuierliche Spannungswerte. Da beide Signalypen verarbeitet werden, werden sie als gemischtes IC bezeichnet.  

ICs sind in fester äußerer Abdeckung aus Isoliermaterial mit hoher thermischer Leitfähigkeit gepackt, wobei Kontaktanschlüsse (Stifte) der Schaltung aus dem Körper des IC abfließen. Basierend auf der PIN -Konfiguration sind viele Arten von IC -Verpackungen verfügbar. Dual Inline-Paket (DIP), Plastic Quad Flat Pack (PQFP) und Flip-Chip-Kugel-Gitterarray (FCBGA) sind Beispiele für Verpackungstypen.